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供应x线芯片透视仪BJI1

发布时间:10月07日

详细说明

供应x线芯片透视仪BJI1主要针对电子元器件厂、电热丝厂、BGA、IC芯片、保险丝、电阻、线缆、冬虫夏草,半导体元器件、集成电路、电路板、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊等检测;同时用于玩具厂、鞋厂、制药厂等检测. 检测鞋产品、在生产中有铁钉、断针或其它金属异物不慎脱落掉入产品内的检测;还可用于: 塑胶件、铝件内是否有气孔气泡裂纹检测,是为生产商设计的,电子产品专用检测设备。
x线芯片透视仪BJI1,仪器采用ф80平板型显像板成像,采用ф0.3微焦点管集约束。使用方便、安全、可靠。还可用于皮包、帆布包等各种箱包未指定的地方有铆针(钉)、针头等金属异物脱落其内的检测。
仪器特点
1、无需暗室,显示器同步显示观看; 2、高增益,高灵敏度,高空间分辨率,响应时间短;
3、结构简单,体积小,重量轻,可手提使用;4、射线剂量低,安全可靠,操作简便。
技术参数
1、视场:Φ80mm; 2、分辨率:56Ip/cm; 3、输出屏亮度:〉7cd/cm2 ; 4、间距:300mm;
5、管电压:0.1微焦光管70-85kv; 6、管靶流:0.3-0.5mA;
7、对比度:7%; 8、灰 度:8级; 9、漏射线:<5mR/h; 10、主机重量:6kg;
11 输出图像分辨率:1024x681 12、电源:220VAC。
11.光学放大功能,高清灰度专业图像采集,USP连接电脑,即时成像,存储和打印检测效果图片.
13、软件功能:快照,采单场,采灰度,录像,采序例,水平镜像,垂直镜像,亮度,对比度调节。

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