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供应激光焊锡膏SN42Bi58激光焊锡膏SAC305/激光焊无铅锡膏

发布时间:04月01日

详细说明

一,嘉瀚激光焊锡膏种类:嘉瀚激光焊低温锡膏Sn42Bi58;嘉瀚激光焊高温锡膏SAC305;;嘉瀚激光焊中温锡膏Sn64.7 Bi 35 Ag 0.3;嘉瀚激光焊锡膏Sn42Bi57Ag1嘉瀚激光焊锡膏MFG721-LP-XR217;嘉瀚激光焊锡膏MFG624(S)-DP-XR217

二,激光焊锡膏焊接进程分为两步:首要激光焊锡膏需要被加热,且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被彻底熔融,锡膏彻底潮湿焊盘,*终形成焊接。因为使用激光发生器和光学聚集组件焊接,能量密度大,热传递效率高,为非触摸式焊接,如果焊料使用通用SMT锡膏,则会发生炸锡,飞溅,锡珠,潮湿性等不良。
三,激光焊锡膏特点:
1.激光的能量密度很高,加热和冷却速度大,焊点金属组织细密,并能够有用操控金属间化合物的过度生长。
2.焊接部位的输入能量能够准确操控,对于确保外表拼装焊接盘接头的质量稳定性非常重要。
3.激光焊接因为能够只对焊接部位进行加热,引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位,阻止了锡膏在引线之间的过渡。因而,能够有用地防止桥连缺陷的发生。
4.激光光束能够聚集到很小的斑驳直径,激光能量被束缚在很小的斑驳范围内,能够完结对焊接部位严厉的部分加热,对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响能够彻底防止。

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