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半导体封装导电银胶

发布时间：05月20日

导电银胶被广泛应用于微电子装配、铁电体装置、无线电元件等领域的粘接，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接、元件与印刷线路的平面孔等方面。此外，导电银胶还可以用于电磁兼容等方面。

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