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2D锡膏测厚仪SLG-500、2D测厚仪、锡膏测厚仪、涂层测厚仪

发布时间:11月20日

详细说明

2D锡膏测厚仪SLG-500
产品特性 :
1.Windows视窗界面,操作简单;
2.测量值可记录存档及打印;
3.测量数值准确无误;
4.可随电路板厚度的不同调整焦距;
5.机身小巧灵活,移动方便。
适用:
1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;
2.锡膏印刷制程品管的检查;
3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;
4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验;
功能:
1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;
2.提供高度分布数值;
3.不同锡膏厚度的分析与控制;
4.测量结果的单点及多点列表;
5.X-Bar管制图,Range管制图;
6.Cp,Cpk管制图及统计报表。
规格参数:SLG-500(桌面式)
测量原理            非接触红外线镭射光源
可视范围            6.4 X 5.1 mm
工作台尺寸          480×500mm
解析度              0.005 mm
重复测量精度        0.001mm
相机                320万(CCD相机)高色素彩色相机
检测范围            高度, 长度, 角度, 圆周
电脑                Intel Duo Core, Windows O/S
光源                LED
单位                Inch, mm, mils, Microns
统计表              X-Bar, Range, Cp, Cpk
电源                AC 200V ~ 240V, 50/60Hz,
环境               温度:10 ~ 40℃,湿度:30 ~ 80%RH
尺寸 (W x D x H)    480 x 450 x 300 mm(L*W*H)
 
硬件配置:
1)  Intel(R) Celeron(R) CPU
2)  2GB 内存.
3)  5个USB 2.0 接口.
4)  1个Com接口.
5) 19寸宽屏液晶显示器

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