公司名称：深圳市宏隽电子有限公司

铜/铝箔规格表
30U导电铜箔/30U自粘铝箔规格表
项次 项目 单位 规格值 测量方法
30U导电铜箔 30U自粘铝箔
1 铜/铝箔厚度 mm 0.03±0.002 0.03±0.002 游标卡尺
2 铜/铝箔基重 g/㎡ 225±10% 81±10% 天平
3 导电粘胶厚度 mm 0.03±0.01 0.03±0.01 游标卡尺
4 导电胶镍银粉密度 % 6.5% 6.5% 天平/电子秤
5 离形纸厚度 mm 0.17±0.02 0.17±0.02 游标卡尺
6 总厚度 mm 0.23±0.03 0.23±0.02 游标卡尺
7 粘着力 kg/1" ≥1.2 ≥1.2 ASTM-100
8 保持力 min/1" ≥750 ≥750 PSPC-7
9 铜/铝箔表面阻抗 Ω/Ø10 ≤0.06 ≤0.06 电阻测试仪
10 导电粘胶阻抗 Ω/Ø10 ≤0.5 ≤0.6 电阻测试仪
11 抗张强度 kg/1" >1.1 >6.7
12 伸长率 % <2% <2%
13 电磁波遮蔽率 Db 500MHZ时, >90DB 500MHZ时, >90DB
14 适用温度 ℃ -10℃～100℃ -10℃～80℃
15 库存条件 ℃ 25℃,75%RH 25℃,75%RH 干湿温度计
16 库存有效期间 月 6个月 6个月
以上第七项测试方法中为粘上胶0.5H后测试结果.