公司名称：深圳市深科达智能装备股份有限公司

S70-TMVO转盘真空贴合机      功能与配置： ■ 恒温式加热。 
■ 180℃转盘双工位贴合。 
■ 吸取、直压双模式生产。 
■ 独立层流空气系统。 
■ 自动真空感应装置。 
■ 人机操作界面。 
■ 可编程控制器(PLC)控制。 
■ 应用范围:适用于15寸以下TP真空贴合。 

    技术参数： 工作台尺寸 380*380mm 
压头规格 370*370mm(可按需求制作) 
温度范围 RT-399°C 
时间范围 1-99S 
压力范围 20-275kgf 
真空范围 0-0.1MPa 
贴合精度 0.1mm 
电源 AC220V±10% 50/60HZ 2000W 
总重量 550KG 
外型尺寸 (L)1400mmX(W)1250mmX(H)2200mm