公司名称：北京华诺激光焊接加工中心

北京华诺公司可以承接手机类通讯产品焊接加工、精密焊接、封装焊接加工服务。我们采用计算机控制的激光焊接机，选配CCD摄像监视系统，方便观察和精确定位。焊斑能量分布均匀；可以对各种手机壳体、锂电池等通讯产品壳体进行激光焊接、封装焊接。
　　本公司运用激光这一高新技术为您的手机产品精密焊接。适用范围广，尤其适用通讯产品如：各种手机壳体等、数码产品（MP3,MP4，数码相机五金外壳、不锈钢制品
  激光用来焊接传感器外壳是目前一种*先进的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点：
　　(1)高的深宽比。焊缝深而窄，焊缝光亮美观。(2)*小热输入。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。(3)高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。(4)强固焊缝。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。
   激光焊接可给您的产品提供高的附加值，一定更畅销     欢迎洽谈合作，我们竭诚为您服务！