公司名称：东莞市松全电子科技有限公司

贝格斯Bergquist GP3000S30导热片 

导热间隙填充材料GP3000S30 

基材增强的，柔软的S级导热填充材料 

1.特点和好处 
• 热传导率= 3.0W/mK 
• 柔软的，低紧固压力下低热阻 
• 贴服性，低硬度 
• 低压力下的应用设计 
• 增强玻璃纤维抗撕裂 


Gap Pad 3000S30是一种全新的，高性能的导热间隙填充材料。除了高热传导性能之外，Gap Pad 3000S30与其相邻的界面之间的阻力极低。柔软的，低硬度的特性是为适应独特的高低不平的界面而特殊设计的。 
Gap Pad 3000S30是易脆结构的理想填充材料。增强的Gap Pad 3000S30容易模切和加工，材料的两边都有保护衬垫保护。
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