公司名称：深圳圆融达微电子技术有限公司

BGA324测试治具（英飞凌芯片测试夹具） ，适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
芯片应用领域： GSM手机主控芯片 
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
BGA324测试治具特点：
1.座头采用手动旋转翻盖结构，操作灵敏。
2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 
5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。圆融达
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。 
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。
10.交货周期：最快三天内交货。