公司名称：广东日春电子制品厂

广东日春电子科技有限公司销售Emerson&Cuming(爱玛森康明)
G500 G757 G909等系列产品。

ECCOBOND G500是一种单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏状物质，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，高温强度高，具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜、其他金属及硬塑料的组装和绝缘而设计，同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。固化条件：125C*60min;150C*20min;175C*5min.
包装说明 5kg/罐
品牌 Emerson Cuming
起订量 1罐
剪切强度 17.1（MPa）
有效物质≥ 100（％）
工作温度 180（℃）
保质期 4（个月）