公司名称：平顶山市微龙电子科技有限公司

3.4.2陶瓷基片Ceramic Substrate
基片材料及参数Substrate Parameters
基片材料
Substrate Material
纯度
Purity
介电常数
Dielectric Constant
损耗因素
Dissipation Factor
表面粗糙度
Surface Roughness
导热率
Thermal Conductivity
% @1MHz @1MHz μm (μ inch) W/mK
氧化铝(即烧型)
Alumina (As fired) 96.0 9.5 0.0003 <0.64(25.0) 24.7
氧化铝(即烧型)
Alumina (As fired) 99.6 9.9 0.0001 <0.08(3.0) 29.3
氧化铝(抛光型)
Alumina (Polished) 99.6 9.9 0.0001 <0.03(1.0) 29.3
氮化铝(即烧型)
Aluminum Nitride (As fired) 99.0 9.0 0.0004 <0.25(10.0) 170～230
氮化铝(抛光型)
Aluminum Nitride (Polished) 99.0 9.0 0.0004 <0.05(2.0) 170～230
氧化铍(即烧型)
Beryllia (As fired) 99.5 6.5 0.0004 <0.50(20.0) 270
氧化铍(即烧型)
Beryllia (Polished) 99.5 6.5 0.0004 <0.10(4.0) 270
钛酸盐(抛光型)
Titanates(Polished) N/A 20～200 0.00005～0.0004 <0.08 (3.0) 1.8～4.2
铁氧体(抛光型)
Ferrite/Garnet (Polished) N/A 14.5～17.6 N/A <0.40 (16.0) N/A


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