公司名称：东莞市天佑科技有限公司

TYU-6910 FPC和IC封装用UV胶规格书
本产品用于柔性电路板（flexible printed circuit boards）与各种平板显示器（flat panel display）相连接部位的封装，还可用于电路板上驱动IC的封装。通过对以上部件的密封保护，提高连接部位和驱动IC的防潮气性和绝缘稳定性。本品使用紫外线固化，即UV固化。本品具有良好的粘接性能和防潮气性能，使被封装部位和驱动IC具有长时间的绝缘稳定性。
一、性能特点
1. 良好的防潮气性能。
2. 柔顺性好。
3. 与基板粘接力强。
4. 低UV辐射量固化。
5. UV固化不受氧气影响。
6. 表面硬度大。
7. 耐化学品腐蚀性好。
8. UV阳离子固化体系，可自动后固化。
二、性能参数
型号6910 6912
类型防潮气型高粘接强度型
粘度（25℃） 3.0 Pa.s 1.2 Pa.s
指触干固化条件（累积光照量） 1700mJ/cm2 1200mJ/cm2
涂膜*大厚度500～1000um500～1000um
粘接性（划格法，残留格数/格子总数）100/100100/100
吸水率（25℃，24h） 0.04 0.8
透湿性（24h）10g/m290g/m2
氯离子*大含量Cl-1.7ppm3.5ppm
钠离子*大含量Na+<0.05ppm 0.7ppm
三、使用方法
1. 清洁待封装电子部件。
2. 用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。
3. 用主发射波长为365nm的紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。
四、包装与贮存
1. 包装规格有250克/瓶、1公斤/瓶，特殊包装规格请联系我们。
2. 在避光阴凉通风（理想贮存温度5～30℃），并密封的条件下贮存，有效期1年。
3. 其它注意事项请见说明书。