公司名称：苏州达同新材料有限公司

一、产品描述




TT700T透明有机硅电子灌封胶是一种可室温/加温固化的有机硅灌封材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品，使用时按照1:1的比例（重量比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：




1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；




2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；




3、更容易修补；




4、透明性好，透光率高；




5、电气性能好，长期稳定性好；




6、无溶剂，无固化副产物放出；




7、完全符合欧盟ROHS指令要求；

 




二、操作工艺及注意事项

1、将A、B组分按比例取出、搅拌混合均匀，在操作期内浇注到需灌封的产品上，称取时A、B误差控制在5%内*好；

2、胶料的搅拌应注意同向搅拌，否则会混入过多的气泡；

3、容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部固化效果不佳的现象；

4、混合均匀后的胶液通过静置可自然排泡，进行初步固化后可进入产品的下一步工序；

5、储存及取用：取用后应注意密封保存；

6、灌胶前和灌胶后分别可利用抽真空的方式快速脱除气泡，借此可提高产品固化后的综合性能；


7、固化时间会因温度变化产生差别，在气温过低时应适当延长固化时间。一般情况下，冬季固化时间稍长，

     夏季稍短；