公司名称：洪庆伟实业重庆有限公司

SMT贴片胶系列 
 GBZ-423 GBZ-443
GBZ-4231
 是一种单一组份高强度，受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其“剪切稀化”粘度特性和无挥发性适用于孔版印刷，形状非常容易控制，耐热性好，同时无任何溶剂，完全符合环保要求。 
 150℃
×90秒 
 冷藏储存的产品必须等到与室温（25℃）平衡后方可作用。理想的施胶温度应控制在25-30℃之间。但温度再高一些也是允许的。沾在线路板上的未固化的胶可用异丙酮，MEK或PROZONETM(BP Chemicals)之类的乙二醇醚擦掉。 
 除非另有标明，本品应在-5℃-10℃下将未开口的产品在干燥的地方，冷藏过后的产品须在恢复到室温方可使用， 300ml包装的产品的贮存寿命自生产之日起为6个月 
 该产品不宜在纯氧与/或富氧系统中使用。不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用 
 在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合用在高速SMT点胶机上或孔版印刷（刮胶），在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。本产品对难粘元件有特别好的粘着力，例如：透明玻璃二极管。 
 325克/支、200克/支、 
20克/支 
 
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 IC封装邦定系列 
 GBZ-450
 该胶由A、B组份组成。无恶臭气味，对环境无污染，对人体无害。粘度小、易配胶、便于操作 
 在室温下
可以固化，(30g)40
℃/4~6 小时固化，如在60℃下2小时就可以固化 
 按A :B=100:40的重量配比，充分混合搅拌10~20分钟即可使用。如果电器绝缘性要求不高时，密封时可以不用脱泡，如果绝缘性要求高时，*好把胶料脱泡使用。 固化后被灌封物件在室温下（25℃）静放0.5~1小时，按规定的固化条件固化即可。 
 要贮存在阴凉、避光处，有效期为一年 
 双组份胶一经混合，固化反应即开始，请在可使用期内尽快用完，待封装的电子器件必须清洁、干净、去湿、无油污。 B组份对皮肤有轻微刺激性，如不小心粘在皮肤或衣服上，要及时清除干净 
 该产品在固化后能够经受*严厉的热冲击，在高温下（175℃）仍可连续工作，特别适用于CMOS芯片的封装，也可用于包封晶体管子及类似半导体元器件 
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