公司名称：德劳科技

本公司专业软硬件逆向设计,单片机开发，高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计和PCB打样、批量生产、PCB组装，样机制作调试，批量加工生产一站式服务。

单片机解密,现在的一些控制类主板上都有掉电丢失资料的IC,本公司经过深入研究,可不破坏母片解密掉电丢失资料芯片,成功率100%,周期短,价格低廉.

我司可为广大客户提供PCB逆向设计、开发、反绘原理图,制作BOM表制作、芯片解密以及PCB生产、样机制作、PCB板Sample打样制造、PCBA焊接、SMT贴片、BGA焊接调试批量生产单片机开发一条龙服务。

根据客户提供的原理图文件，GERBER文件，可设计出完整的PCB文件(包括PROTER格式及POWER PCB格式)。我们对含有各种盲埋孔，激光孔等高难度PCB有着极其透彻的分析能力，设计技巧忾有逆向设计业务客户只需提供一 块样板，一次设计成功，确保质量。客户提供的资料也可以为客户进行修改。为所有客户提供代购器件服务。能为客户分忧解难是我们的职责。

公司自成立以来一直专注于国内外信息技术的发展动态、新技术产品的研究和全面科学开发管理体制的建设，在信息技术软硬件产品及其功能模块的技术研究、技术解析与实现、核心技术的研究以及反向研究等方面具有丰富的实际经验.本公司承诺以热情的服务、低廉的价格、完善及是的技术支持，随时为你提供方便快捷的服务。

我公司现已成功为客户制作,调试样机种类包括：电动机执行器,仪器仪表智能控制器、船用柴油机控制系统,路由器、网络设备、无线路由器、DVB、卫星接收机、光纤收发器、网络测试仪器、数码相机、摄像机/摄像头、视频会议-MCU/视讯终端/可视电话,DVD、便携式视听设备、大型纺织机整套控制系统、机械控制类主板,各类控制仪表、仪器等主板等
可100%成功克隆PC机主板、电脑主板,手机、小灵通、对讲机及以上所有产品的PCB文件.

在高频PCB、高速PCB、PCB仿真、PCB设计、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，设计领域涉及网络通信、IPC工业控制、刀片式服务器、医疗电子、汽车电子、便携设备、手机板抄板。我们的经验涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等*高达28层的PCB多层电路板设计。