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供应四氟化碳

发布时间:08月08日

详细说明

一、四氟化碳特性
在常温下,四氟化碳是无色、无臭、不燃的可压缩性气体,挥发性较高,是*稳定的有机化合物之一,在900℃时,不与铜、镍、钨、钼反应,仅在碳弧温度下缓慢分解,微溶于水,在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%(重量比),然而与可燃性气体燃烧时,会分解产生有毒氟化物。
二、四氟化碳特性值
国标编号 22033
CAS号 75-73-0
中文名称 四氟甲烷
英文名称 tetrafluoromethane;carbon tetrafluoride
别    名 R14;四氟化碳
分子式 CF4 外观与性状 无色无臭气体
分子量 88.01 蒸汽压 13.33kPa(15.07℃)
熔    点 -183.6℃ 沸点:-128.0℃ 溶解性 不溶于水
密    度 相对密度(水=1)1.61(-130℃) 稳定性 稳定
危险标记 5(不燃气体) 主要用途 用作低温致冷剂及集成电路的等离子干 法蚀刻技术
三、四氟化碳质量标准
项目ITEM 公司标准COMPANY STANDARD
纯度CF4% ≥99.9 ≥99.99
氮气(N2)的体积公数/10-6 ≤350 ≤40
氧气(O2)的体积分数/10-6 ≤350 ≤20
水分(H2O)的质量分数/10-6 ≤5 ≤1
一氧化碳(CO)的体积分数/10-6 ≤20 ≤10
二氧化碳(CO2)的体积分数/10-6 ≤80 ≤10
酸度(以HF计)的质量分数/10-6 ≤0.5 ≤0.1
其它氟碳化合物(F-)的体积分数/10-6 实测 ≤10
总杂质的体积分数/10-6 ≤1000 ≤100
四、四氟化碳主要用途
作为低温制冷剂及集成电路的等离子干法蚀刻技术,四氟化碳是目前微电子工业中用量*大的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。四氟化碳的溶氧性好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,小白鼠仍可安全脱险。

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