公司名称：依摩泰国际贸易（深圳）有限公司

日本小西公司生产的“BOND SL210B”和“BOND SL210W”是一种以甲硅烷基末端聚合物为基础的，未使用锡化合物的一液常温硬化型弹性粘合剂。作为用于电气与电子零部件的粘合及充填树脂，或用于锡化合物受到限制的用途的粘合及充填树脂，它是*合适的产品，SL210B/W 是无溶剂、、无毒性、耐热、耐寒性好、用途广泛。合乎环保要求、减省工序、适合应用于污垢、危险及应用技术有困难的地方。与性能等同于施敏打硬SUPER X 8008，优于施敏打硬SUPER X 8008.是世界*一种满足新的欧盟指令（2009/425/EC）粘合剂。

小西株式会社拥有120年历史，是日本国内木工专用合成粘合剂*一大生产厂家。作为世界著名胶粘剂生产企业，小西株式会社在产品生产等领域中，严格遵守“3S政策”——即安全、简单、快速，依靠世界*专业的生产技术和优秀的研究人员生产乳胶粘合剂，对原材料检验、生产控制到成品装运等每个环节进行严密的质量监控，并确保公司产品在延续百年品牌辉煌的同时，不断注入新的科技魅力。该公司采用甲硅烷基末端聚合物为基础的生产的用于电气与电子零部件的粘合及充填树脂粘合剂，各项理化性能更优越、使用更安全，代表了符合欧洲*新环保要求的新一代不含锡化物电子工业粘合剂潮流。目前SL210 SL220 FB300 FB 500等系列产品满足符合 REACH 法规，关于附录XVII 的委员会法规（EU）No. 276/2010YK要求，是世界上*一次出产的无锡化物绿色环保型弹性粘接剂，在日本生产的同类产品中唯一通过了欧美认证。
　　
特点：
1.常温速硬化：5～30分钟
2.单组分，无溶剂环保。操作容易，安全。符合 REACH 法规，关于附录XVII 的委员会法规（EU）No.276/2010.
3.超多用途：适合各种金属，塑料，木材，陶瓷，布类，石材等。※不能粘合聚乙烯、聚丙烯、有机硅树脂、氟树脂。
4.优越的耐久性和电器特性：弹性接着剂，强韧，柔软。优越的膨胀，收缩率。高低温耐久性-60℃～＋120℃。
5.高性能：耐水，耐油，耐介质。。未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷
6.填缝，固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着，可用单组份型的产品操作因单组份易于使用，不需混合。，胶质本身不含腐蚀成份。
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.耐化学品及溶剂固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性
4.室温硬化无须加热或添购设备
5.硬化时间短，减少库存累积
6.单液型不需混合外观：黑色，白色、