公司名称：深圳市宏鑫浩科技有限公司

PCB刚性板工艺能力
*小线宽/间距：2.5mil
*大板厚孔径比：22:1
*小机械钻孔孔径：4mil
表面处理工艺：有铅喷锡、无铅喷锡，化学沉金、化学镍钯金、沉锡、全板镀金等
板厚：0.005″～0.276″（0.13mm~7.0mm）
材料：FR-4、高TG等
*大板面尺寸：1200*800 mm

产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板 、单面镂空FPC、双面镂空FPC

*薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um

*小线宽线距：0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)　

*小钻孔孔径：0.25mm(10mil)

抗绕曲能力：＞15万次 　

蚀刻公差：±0.5 mil

曝光对位公差：±0.05mm(2mil)　

投影打孔公差：±0.025mm(1mil)

贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)　

贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)

成型公差:±0.05mm　
表面处理方式:电镀金1-5u〞　化学金:1-3u〞电镀纯锡:4-20u〞化学锡:1-5u〞防氧化（OSP）6-13u〞