公司名称：东莞市拜尔电子材料有限公司

产品说明：

* 底部填充剂具有高工作可靠性毛细管流动填充包封剂材料。由气象法二氧化硅为填充料，且流动性很好离子含量小，释气量底，可以用于间隙很小的倒装芯片底部封填之中（列如：芯片直接和印刷线路相连）。

* 具有低温快速固化、 低收缩率、贮存稳定等特点。

* 表面光滑细腻、、可维修。