公司名称：深圳市博兰科科技有限公司

本公司集ic打磨、ic加工、ic打字、 ic盖面、ic喷油、 激光打字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加工、激光去字、芯片打磨、芯片打字、等 公司拥有多台进口打标机，独家采用封装材料附着技术对ic进行表面处理，公司有两位工程师在加工行业从事了十年，一位是封装材料研究的工程师，另一位是原深圳知名激光公司的打标工程师，他们有着专业的ic打磨和激光打标经验，专业提供高质量加工业务。 ，各种（ic）封装型号均可如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品绝对保密。 拥有先进的设备和精湛的技术。只要是您想要的效果，我们都能做到。（别人做不好的，请放心交给我们！）在追求效率的同时更注重品质，每道工序完成后都有专业人员负责检查品质，绝对不允许有不合格产品流入市。 因为诚信，我们赢得了市场；因为专业，我们创造了效率！我们将以*优的品质、*高的效率及*合理的价格，回报各新老客户的信赖与支持！欢迎五湖四海的客户来电。