特尔佳SOLCHEM无铅锡膏Sn64/Bi35/Ag1
发布时间:03月08日
详细说明
中温Sn/Bi35/Ag1锡膏特性:
1,宽松的回滚工艺窗口,
2,极佳的润湿与吃锡能力。
3,低气泡与空洞率
4,可保持长时间的粘着力。
5,透明的残留物。
6,杰出的印刷性能和长久的模板寿命
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