公司名称：厦门市宏骐复合材料有限公司

HY-J630R适合用于平面无透镜集成及COB大功率LED封装胶 。产品对 PPA及镀银层的粘结性能优异；产品固化后透光性能好；流明度高；耐紫外性能优异。
1、 理化性能
固化前性能, HY-J630R A, HY-J630R  B 外观 Appearance, 无色透明液体, 无色透明液体25℃粘度 Viscosity (mPa.s), 4200, 1800混合比例 Mix Ratio by Weight, 1:1混合粘度 Viscosity after Mixed, 2800可操作时间 Working Time (h), >8h @ 25℃
固化后性能 （固化条件：80℃  1h）硬度 Hardness（Shore A）, 70拉伸强度 Tensile Strength（MPa）, >6.5断裂伸长率 Elongation（%）, >120折光指数 Refractive Index, 1.43透光率 Transmittance（%）, >95@450nm （2mm）热膨胀系数 CTE（ppm/ C）, 290
2、 使用方法
(1) 根据使用量准确称取一定质量的 A 组分和等质量的 B 组分；

(2) 将 A、B 两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空除泡 10min 左右；

(3) 将待封装的集成 LED 支架清洗干净并高温处理（150 度 1h 以上），进行点胶工艺；

(4) 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证 150℃ 下固化 2h 以上。

3、 注意事项

1.请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月

2.A、B 组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免长时间接触空气。

3.封装前，应保持 LED 芯片和支架的干燥

4.产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

4、 包装

HY-J630R A：500g                HY-J630R B：500g

5、 提示

此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试。

该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。