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J607 符合 GB E6015-D1
相当 AWS  E9015-D1

说明: J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。


用途: 用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN。


熔敷金属化学成分(%)
化学成分
C
Mn
Si
S
P
Mo
保证值
≤0.12
1.25~1.75
≤0.60
≤0.035
≤0.035
0.25~0.45
一般结果
≤0.10
~1.40
≤0.40
≤0.030
≤0.025
~0.30

熔敷金属力学性能
试验项目
Rm(MPa)
ReL或Rp0.2(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保证值
≥590
≥490
≥15
≥27(-30℃)
一般结果
620~680
≥500
20~28
≥47

熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤: Ⅰ级

参考电流 (DC+)
焊条直径(mm)
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接电流(A)
80~140
110~210
160~230

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。

焊接位置: