公司名称：宁波亿威胶粘技术有限公司

晶体功率管跟散热器的粘接 
DC/DC电路板外壳的粘接封装 
柔性电路跟散热装置的粘接 
散热器与微处理器的粘接 
【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装*理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，是客户在相关电子产品应用上*佳的选择。