公司名称：上海凝睿电子科技有限公司

BGA返修－植球－焊接
凝睿电子科技配备齐全的BGA返修设备及经验丰富的技术人员，提供各种球径和间距的BGA芯片的拆焊、BGA植球、BGA返修业务；也承接显卡、主板、工控板等板卡的BGA批量返修服务。
我们可以支持所有的BGA封装，最小至0.25mm引脚间距。
作为电子研发工程服务的提供商，针对研发阶段的具体需求，同以还提供快速BGA飞线服务，BGA飞线详情请点击：http://www.nr-esc.com/store_show.php?Id=448

以上服务均不限数量，1片起。