公司名称：深圳市金菱通达电子有限公司

深圳市金菱通达电子有限公司是台湾lipoly导热材料在大陆设立的分公司，主要负责lipoly导热材料的销售。台湾lipoly自1997年成立以来，投资3.35亿专注于导热材料的研发与生产，时至今日，lipoly已经成为亚洲地区*大的导热介面材料研发制造商和原始设计制造商，产品远销40多个国家和地区，申请专利超过50多项。公司已经通过了欧盟产品认证、ISO：9001、ISO 14001：2004、ISO13485质量管理体系认证和德国DQS质量管理体系认证。产品主要有：软性导热硅胶片、 导热硅胶片、高导热硅胶片、 非硅胶导热垫片、导热双面胶带、无基材导热双面胶带、ul导热双面胶带、导热薄膜、辐射散热涂料、导热硅脂、非硅型导热膏、导热灌封胶、导热泥、非硅导热泥、 低介电导热垫片、导热绝缘材料、人工合成石墨材料，以及客户材料应用制程中的配套设备等。
导热硅胶片主要用于电子产品内部散热，多用于笔记本电脑cpu散热或者平板电脑cpu，选用导热硅胶片的*主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。并且可以很好的填充接触面的间隙。由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。 有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。（免费提供样品）

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