公司名称：深圳市鼎华科技发展有限公司

产品详情
BGA返修台DH-A3 技术参数
总功率 Total Power 6500W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区3900W（加大型发热面积以适应各类P板）
电源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L800×W900×H950 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
温度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 500×400 mm Min 22×22 mm
工作台微调 Workbench fine-tuning 前后±15mm,左右±15mm
放大倍数 Camera magnification 10x-100x 倍
适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
适用最小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Sensor 1-5个选配，可扩展（optional）
贴装精度 Placement Accuracy ±0.01MM
机器重量 Net weight 93kg
DH-A3主要性能与特点：
● 嵌入式工控电脑，Windows系统，高清触摸屏人机界面，PLC控制、开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能.
● 为保证加热效果和贴装精度，上部加热头和贴装头独立控制，并采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位；
● 本机采用三温区独立控温，上下热风 ,底部红外，
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正
● X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精度可达±0.01MM，并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差.
● 8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正 ；
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；
● 内置真空泵，Φ角度60°旋转，千分尺精密微调贴装吸嘴，无需气源。
● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.