公司名称：东莞市松全电子材料有限公司

中国一级代理贝格斯导热胶Gap Filler 1500
双组分液态间隙填充导热材料
规格：
密度：（g/cc）:2.7
硬度（Shore00）:50
绝缘强度（V/mil）:>400
导热系数：1.8W/m-K
4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为独立小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装
颜色：A组分黄色B组分白色

特点：
*优的剪切变稀特性（可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性）
高抗流挂性，良好的型状保持性能
超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计
100%固体-没有固化副产品
应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间