公司名称：深圳市智驰科技有限公司

为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构
即继承了模块式贴片机的传统理念，又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位，提高了实际贴装速度。
■33,000CPH：芯片（*佳条件）/ 25,000 CPH：芯片(IPC 9850)
■激光贴片头×2个（8吸嘴）
■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
0402（英制01005）芯片为出厂时选项
※贴装速度条件不同时有差异
基板尺寸Ｌ基板用(410×360mm)
元件尺寸
激光识别
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm*1
元件贴装速度
芯片元件
33,000CPH*2(*佳条件)
25,000CPH(IPC9850)
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm
元件贴装种类
*多80种（换算成8mm带）
装置尺寸（W×D×H*3）
1,880×1,731×1,490mm
重量约2,000kg