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供应高端电子用高导热硅胶片,导热硅胶片,导热好硅胶片

发布时间:10月11日

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LG高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
高导热硅胶片特点优势:高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应、用环境、良好的热传导率、电气绝缘、满足ROHS及UL的环境要求、天然粘性。
高导热硅胶片典型应用:笔记本电脑、通讯硬件设备、高速硬盘驱动器、汽车发动机控制模快、微处理器,记忆芯片及图形处理器、移动设备。
高导热硅胶片基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.3-5mm 。

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