公司名称：深圳市金美辉电子科技有限公司

一、功能需求及规范
工业发达国家如日本一些覆铜板制作公司70年代前期现已能出产LED铝基板并完成工业出产，但日本工业规范(JIS)未拟定LED铝基板规范。到目前为止，世界有影响的规范化安排如IPC,IEC,NEMA,ASTM没有拟定LED铝基板的规范。在中国，跟着LED铝基板商场逐渐扩展,PCB及覆铜板行业迫切需求拟定LED铝基板行业规范， 1999年由704厂担任起草制订了电子行业军用规范《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。其主要技能需求介绍如下。
1.尺度需求
(1)尺度和误差LED铝基板的标称板面尺度及答应误差应契合表5-3规则，非标称板面尺度及其误差由供需双方商定。
(2)标称厚度及误差铝基覆箔板标称厚度及误差应契合表5-4规则。
(3)笔直度铝基覆箔板的笔直度按GB/T 4722查验时，应契合表5-5规则。
(4)翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5查验时，应契合表5-6规则。
1 翘曲度丈量时，试样尺度应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。可是核算时边长为被测边长。
2.外观
1铝基覆箔板端面应规整，不该有分层、裂纹和毛刺。
2铝板面平坦，氧化膜均匀，光亮，不该有影响运用的洼陷、裂纹、划痕等缺点。
3铜箔面不该有影响运用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。任何变色或尘垢应能用密度为1.02g/c㎡的yan酸溶液或适宜的有机溶剂擦去。
金美辉