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铝基板的分类与制作流程

发布时间:2015年12月16日

详细说明

铝基板分类:无铅喷锡铝基板,有铅喷锡铝基板,抗氧化铝基板,白油铝基板,黑油铝基板,绿油铝基板,镀金铝基板,沉金铝基板,镀银铝基板,沉银铝基板,镀铝基板,沉铝基板,单面铝基板,双面铝基板,压合铝基板,复合铝基板,COB铝基板,钻杯铝基板,凹槽铝基板,插件铝基板,油膜圈铝基板,高导热铝基板,低热阻铝基板,铝基板打样,铝基板批发,铝基板品牌等等。

制作流程为:开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板→测试(包括开短路测试和耐压测试)→终检→包装→出货。

深圳市金美辉电子科技有限公司是一家专业生产经营印制电路板专用硬质合金钻咀(0.15MM-6.50MM)、锣刀(0.80MM-3.175MM)和铝基板专用双刃锣刀(1.00MM-3.175MM),金美辉线路板钻头产品质量可靠,技术力量雄厚,售后服务体系完善,价格合理,交货快捷,此外公司将继续努力,进一步提高产品质量,为客户整体降低成本,以满足市场的需求。持续发展的金美辉公司欢迎您的咨询订货 面向全国市场 联系电话 :13714658351 叶小姐。
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