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无铅免洗焊锡膏在工业领域中的应用—深圳同方电子
无铅免洗焊锡膏在工业领域中的应用
无铅免洗焊锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏体状。在焊接时可以形成合金性连接。无铅免洗焊锡膏极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现代电子业高科技的产物。
作为一种电子材料，无铅免洗焊锡膏既是一种新材料，也是一种旧材料。随着计算机、通讯设备、家用电器等向高性能、小型化，多用途发展，以前的手工焊，以及后来的波峰焊，都不能满足这种发展的需要，所以才发展到现在的SMT，无铅免洗焊锡膏也就是在这个时候应运而生。从现在的应用领域来看，焊膏主要分为两种类型：点焊类和印刷类。
由于无铅免洗焊锡膏的可塑性强，使它可以焊接到许多固体焊料无法焊接的工件部位，无铅焊锡膏的应用非常广泛，从极其简单的应用到非常复杂的工艺流程，都有无铅免洗焊锡膏的应用例子。焊剂是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊点可靠性的关键材料。
深圳同方科技根据合金粉末的使用温度不同分为低温应用合金和中温应用合金以及高温应用合金，低温应用合金如Sn42/Bi58，这类合金脆性较大；中温有铅合金Sn64Bi35Ag1、高温有铅应用合金如Sn96.5Ag3Cu0.5，在无铅合金中，以Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5应用最为广泛；另外还有一些更高温度使用的合金如Sn90/Pb10等。合金焊料粉末按形状分成无定形和球形两种。球形合金粉末的表面积小、氧化程度低、制成的无铅免洗焊锡膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200目～400目。
粒度愈小，粘度愈大；粒度过大，会使无铅免洗焊锡膏粘接性能变差；粒度太细，则由于表面积增大，会使表面含氧量增高，也不宜采用。在焊膏中，助焊膏是合金粉末的载体。为了改善印刷效果和触变性，还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊接材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对无铅焊锡膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、锡珠及储存寿命均有较大影响。
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