公司名称:深圳市贺扬科技有限公司

联系人:贺成林 先生 (总经理)

电话:0755-84571157

传真:

手机:13699759291

卓茂BGA返修台

发布时间:2016年11月24日

详细说明

特点:
1.主机大内存,可保存多次测试数据,USB通信,快速准确。
2.仪器外形小巧,窄板与低炉膛同样适用。
3.多通道高速隔离温度采集,可避免周边设备输入的高压损坏。
4.超强PWI工艺窗口分析,让分析结果更直观。
5.图形化软件介面设计,下载时可看到曲线的同步变化。
6.窗口右键和快捷键功能操作方便,设置有曲线对齐功能便于曲线的分析对比。
7.工艺参数随机选择而且可以任意搭配、灵活应用、方便快捷,分析结果瞬间更新显示。
8.探头名称对应曲线,鼠标滑过探头名称即加大显著化显示当前对应曲线,以便于分析。
9.可对通道的颜色、大小、名称、宽度等进行设置,曲线随之实时变化。
10.预警功能,可设定工艺参数的上下限,并与分析结果在分析表一起显示,是否合格一目了然。
11.强大的分析工具,点击分析表中的任一数据项在图表中便以蓝线实时显视分析条件的范围,直观易懂。
12.多种仪器选配项,灵活便捷,适合多种工艺测试要求。

技术参数:
1.主机型号:X5通道/X7通道/X9通道
2.内存:存储容易16M,可保存15组的温度数据
3.采样频率:0.1S to 53Min
4.测试精度:±0.5℃分辨率0.1℃
5.测温范围:-40℃~800℃
6.主机工作温度:0℃ to 85℃,超温自动保护
7.热电偶类型:K型
8.每通道数据点:85,000温度数据点
9.电池:耐高温镍氢电池供电(专用充电器)
10.启动方式:按键、定时、温度
11.可选项:波峰测试治具
12.主机尺寸:167L×59W×11H mm

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