公司名称:深圳市贺扬科技有限公司

联系人:贺成林 先生 (总经理)

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3D锡膏厚度测试仪HY-320

发布时间:2016年11月24日

详细说明

参数:


1.*高测量精度:0.001mm

2.重复精度:±0.005mm

3.镜头放大倍率:30X

4.光学检测系统:彩色130万像素CCD

5.激光镭射系统:红光激光模组

6.平台系统:全自动

7.平台尺寸:350×450

8.测量原理:非接触式激光束

9.*大测量高度:1mm

10.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S

11.计算机系统:MS-Win7 Pro

12.软件语言版本:简/繁体中文、英文

13.电源:单相AC 220V,60/50HZ

14.重量:75kgs

15.设备外型尺寸:870(W)×700(D)×420(H)mm

产品特点:


1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。

2.采用特殊级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定,使用寿命更长。

3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。

4.自动夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快速,可视操作更简便,真正编程测试系统。

5.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移。

6.采用3轴自动对焦、移动,自动补偿修正基板翘曲变形,获取精确锡膏高度。

7.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。

8.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。

9.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。

10.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。

CPK报表:


1.全自动生成CPK报表,R-Chart,X-Bar图表中内含6西格玛线,方便直观的识别制程的好坏。

2.原始测试数据内含日期时间避免手动输入的麻烦,报表还包含CPK统计数据,例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。

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