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半导体制造车间废气治理东莞紫科等离子UV光解净化设备

发布时间:2016年07月11日

详细说明

  一、半导体制造行业
  (一)行业基本情况
  半导体产品可大致划分为三大类:分立器件、集成电路与光电组件,其中集成电路就占了半导体近九成的比重,可谓半导体产业的重心所在。2000年以来,中国集成电路产业处于高速成长期。预计2008年-2010年这3年间,中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.6%。到2010年,中国集成电路产业销售收入将达到约2500亿元。预计2010年-2015年,我国将以年均近20%速度向前发展,产业规模达到约6000亿元,届时中国将成为世界重要电路制造基地之一。2007年,我国半导体企业总数达700家左右,其中IC设计业500多家,IC制造业30多家,封装测试业100多家。IC制造业企业已相对集中,主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市,长江三角洲地区成为中国集成电路重镇。
  半导体分立器件厂家我国现有约200家。2007年分立器件产品的产量为2487.21亿元,比2006年增长11.8%;销售额835.1亿元,比2006年增长15.9%。到2010年我国半导体分立器件产业销售额将达到1300亿元。
  根据2007年污普数据,广州市现有半导体企业16家,集成电路制造企业17家。据了解,目前广州市半导体企业大都为中小型组装部件企业,因此,本通告未将其纳入重点监管范围。
  (二)生产工艺
  1.分立器件制造工艺
  *常见的双极管(Bipolar)之一的NPN三级管主要生产工艺包括氧化、光刻、埋层、扩散、N型外延、隔离扩散、基区扩散、发射区扩散、A1金属化、CVD钝化层等步骤。
  2.集成电路制造工艺
  集成电路制造可大致分为各独立的单元,如晶片制造、氧化、参杂、显影、刻蚀、薄膜等。各单元中又可再分为不同的操作步骤,如清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。
  3.封装工艺
  晶片在制造工艺后进入封装工艺,封装指从晶片上切割单个芯片到*后包装的一系列步骤。在冲切中,用激光或金刚石锯将单个芯片(或模片)从晶片上分离。然后通过锡焊或使用环氧树脂将金属结构(如铅)裱到芯片上。用混合溶剂或萜烃进行清洗。下一步是引线接合(插脚),使芯片的金属化部分与封装或框架连接起来。在封装阶段,用塑料或环氧树脂做的密封包装。在一些应用中也使用陶瓷盖。
  半导体封装生产工艺见下图:
  (三)污染物排放
  半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序,在这些工序中要用有机溶液(如异丙醇)对晶片表面进行清洗,其挥发产生的废气是有机废气的来源之一;同时,在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂(光刻胶)中含有易挥发的有机溶剂,如醋酸丁酯等,在晶片处

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