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深圳宏力捷8层手机电路板抄板

发布时间:2024年04月30日

详细说明

产品描述
PCB层数:八层
应用领域:手机板
PCB特征:HDI盲埋结构
*小参数:线宽/线距:3mil,孔径:5/10mil
提供资料:PCB、GB等文件
需要提供:2片完全相同的样板,需要做切片实验
需要时间:10天

什么情况下需要抄板?
在没有电子文件生产资料,只有PCB电路板样板的情况下,为了缩短开发时间,节省开发成本,利用样板进行抄板打样是一种非常实惠的方式。
通常电路板抄板打样包含电路板克隆、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图、样机制作等项目;其中对电路板进行克隆包括单板克隆、整套电路板克隆(即二次开发)。

我们具备的优势:
►宏力捷拥有十多年的抄板实战经验,对多行业的电子产品电路板基本都进行过克隆及样机制作工作,所以对于抄板周期的控制、难点技术把控与攻关、成本价格的控制有着*对的优势。力求克隆出的产品,与客户提供的样板100%一样。
►可提供各类软件格式文档,如:Protel99/Se、PowerPCB、PADS、 AutoCAD等。可以提供PCB文件、原理图、BOM物料清单等文件资料,同样可以提供PCB制板、采购器件、焊接加工等全程服务。
► 如果有遇到要克隆的产品,有器件型号被打磨、程序IC需要鉴定型号、加密程序需要解密,我们的工程师可以帮分析、鉴定出芯片型号,以及解密程序。

深圳市宏力捷电子有限公司


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