公司名称：深圳市宏力捷电子有限公司

产品描述
PCB名称：双面软硬结合板
应用领域：显示转接板
PCB板材：FR4+FPC
PCB特征：压合一次，有补强
表面处理：沉金工艺
测试方式：100%电测
包装方式：真空包装
交货时间：12天

PCB制板工艺能力
月产能：25000平米
层数：1－30层
产品类型：厚铜板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板

PCB制板原材料
常规板材：FR4
高频材料：Rogers、 Taconic
高TG板材：S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片
阻焊：太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面处理：无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指

PCB制板技术参数
*小线宽/间距：外层2.5/2.5mil，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
*小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
*小焊环：4mil
*厚铜厚：5OZ
成品*大尺寸：650x1100mm
板厚孔径比：20：