公司名称：深圳市弘德胜自动化设备有限公司

一、产品用途
"ACF贴附（预贴)机又称“ACF贴附机”、“ACF预压机”、 “ACF邦定机”， 采用发热管加热方式
、气缸推动刀片半切断ACF保护离型膜、气缸拔离粘胶与离型胶、根据ACF型号不一选择对应贴附时
间、对应压头气缸出力值，根据贴附长度步进电机送料，将ACF胶贴附于液晶玻璃(LCD)，FPC,PCB，触摸屏玻璃（TP），FILM SENSOR上。主要适用在液晶模组、触摸屏FOG、COG生产、维修工艺中FPC、COF、TAB、IC与LCD 及PCB等组合邦定。"
二、性能特点
Ø  高精度步进给料装置及45度斜角自动切刀，有效保证ACF贴附精度。
Ø  所有收放料机构均采用可调式同心圆料盘及料宽千分尺调节机构来精准调节ACF贴附宽度。
Ø  悬浮式连接及散热铝装置，完全避免了因热传递所带来的气动组件损伤。
Ø  操作系统内置参数补偿功能，进一步优化设备功能精准性。
Ø  配置日本温控模块具有高精度控温、事件输出、PID等高集成功能。