公司名称：合肥高志电子科技有限公司

汉高贝格斯GapPad2500S20导热绝缘片 硅胶片
Bergquist GapPad2500S20低压力应用间隙填充导热材料
Gap Pad 2500S20可供规格：
厚度：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材：8”×16”（203×406 mm）8.4”×19”(213.36×482.6mm)
导热系数：2.4W/m-k
基材：玻璃纤维
胶面：双面自带粘性
颜色：浅黄色
持续使用温度：-60℃~200℃
Gap Pad 2500S20技术分析：
GapPad2500S20热传导率为2.4W/mK。这种材料由柔软的填充聚合物构成，增强了易加工粘贴附着能力，材料两侧都有保护膜，一侧为透明的保护膜，材质为PET膜。另一侧为乳白色的保护膜。此款材料中没有玻璃纤维作为基材，所以材料的硬度很低，在实际操作应用中，需要很小心使用。
GapPad2500S20典型应用
电气电源散热，电子元器件热量传输