公司名称：合肥高志电子科技有限公司

汉高贝格斯GPHC1000导热填充垫片GapPadHC1000
GapPadHC1000可供规格：
厚度：10mil 15mil 20mil /
片材：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材：9”×250’ (228.6mm×76.2m)
导热系数：1.0W/m-k
基材：玻璃纤维
胶面：双面自带粘性
颜色：灰色
持续使用温度：-60℃~200℃
GapPadHC1000应用材料特性：
GapPadHC1000是以玻璃纤维为基材的导热硅胶片。其特点是厚度薄，可有弹性，相较于导热矽胶布来说，能够与发热体表面贴合的更好，同时导热系数相较于普通的导热矽胶布来说，导热性能好。
GapPadHC1000典型应用：
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
GapPadHC1000技术分析：
GapPadHC1000是一款常用的导热绝缘材料。GapPadHC1000是一款性价比很好的导热绝缘材料。导热系数1.0W，出于导热材料中中等水平，价格却相对较低，并且有3种厚度可供用户选择。