公司名称：合肥高志电子科技有限公司

Bergquist Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）高贴合的空气间隙填充导热材料
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）可供规格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶
胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：白色/红色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）应用材料特性：
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）高贴合性，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有一侧具有粘性.
Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）材料说明：
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）这款材料是由硅胶片和矽胶片结合而成的，其红色的导热矽胶片可以增强材料的抗刺穿性能，而柔软的白色的导热硅胶片一面可以适应电子元器件中的线路板表面凹凸不规则形状的紧密贴合。起到很好的热量传输与减震作用。