公司名称：深圳中京集成线路板科技有限公司

产品领域：LED
层数：8三阶HDI 板厚1.60mm±10%；
工艺结构：生益FR-4＋TG150、*小孔0.10mm、铜厚1OZ、线宽线距4/4mil、阻抗±10%Ω、深沉孔、盲钻、小间距0.12-0.13mm,360万孔、45000测试点
表面处理：电金1u"
Product area: LED
Number of layers: 8 third-order HDI plate thickness 1.60mm ± 10%;
Process structure: Shengyi FR-4+TG150, minimum hole 0.10mm, copper thickness 1OZ, line width line spacing 4/4mil, impedance ±10%Ω, deep hole, blind drill, small spacing 0.12-0.13mm, 3.6 million holes, 45000 Test point
Surface treatment: electric gold 1u"
产品广泛应用：
通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、军工电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。
主要客户有：
博世，ABB，泰康尼、泰科、Jetta、HP、AIRCROSS、丰田、虎威、索尼、爱高、adidas、英特尔、三星、爱默生等。
集团年产值超过千亿，印制电路板年产值400亿以上，月产能70万平米，主要出口日本、美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区，中国目前*具实力的电路板制造商之一。
致力于为全球持续为客户提供高品质的产品和服务，坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、成为世界一流的电路板制造业，为世界电子信息产业提供高品质的电子电路产品和及时满意的服务，不断提升创新核心技术、不断提升高标准质量、致力为全球一站式电路板、PCBA及电子信息产品供应。