公司名称：深圳中京集成线路板科技有限公司

深圳市中京集成线路板介绍
公司成立于2000年，集团公司位于惠州生产基地、珠海生产基地（正在筹建IC载板基地）、四川成都生产基地、日本生产基地，占地总面积350亩，建筑占地面积120万㎡；成立深圳中京集成线路板科技有限公司主要以专业自主产品开发、产品设计、软件开发核心技术及生产为一体工厂；
工厂配制有进口及先进特制设备，全流程自动化生产线及专业制作工艺核心技术团队、并配有亚马哈、日本三菱高速SMT全自动生产线，以及在线AOI、X-RAY等各种检测仪器设备。
产品主要以双面、多层、柔性、高频、hdi任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5g高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层miniled、minihdiled、minioled、ic载基板、卷对卷fpc、大尺寸印制电路板，特殊材料印制电路板等一体化oem及odm生产工厂。
中京集成线路公司主要生产产品类别
无卤素材料、高频材料、高速材料、金属材料、环保线路板、盲埋孔线路板、高导热铝基、热电分离铜基、pdu母排、铁基以及金属基（芯）混压板、镶嵌铜埋铜、埋阻埋容埋瓷珠板、超薄bt板、陶瓷基板、ic载板、高频混压、高速板、差分阻抗板、厚铜板、镀厚金板，hdi、任意阶（交叉盲埋）anylayer、双面、多层及hdifpc、软硬结合hdi、卷对卷fpc、大尺寸板pcb生产及产品设计及产品开发，软件开发等。
中京集成线路公司主要生产表面处理工艺
沉金、电镍金、沉金+osp、电镍金+沉金、电镍金+沉金+osp、电金+osp、沉金+金手指、osp+金手指、无铅喷锡、无铅喷锡+沉金、无铅喷锡+金手指、有铅喷锡、osp、沉锡、沉银、电银