公司名称：上海茸晶半导体科技有限公司

本机适合晶圆减薄后，手动移除保护膜(BG膜）；
可适用蓝膜、或者解胶后的UV膜。
国内独家首创设计，完全自主原创设备；
采用紧凑、省空间的设计，只需要一个工作台即可；
简易的操作，仅需一拉一推，即可将保护膜从晶圆上面剥离下来；
撕膜胶带安装、拆卸便捷快速；
回收膜的移除便捷快速；
适用已经减薄好的，或者需要返工的6/8英寸普通晶圆;
厚度：100um以上;
设有防逆行结构，即使进行快速的操作，也不会发生胶带“逆行事故”；
抗静电特氟龙处理工作台面、防静电滚轮、去离子风棒（选配）三重保护，防止由于静电对芯片的损伤;
工作台面具有加热功能，*高温度80℃,便于撕膜;
工作台面为微孔设计，具有真空吸附产品功能；
工作台面设有缓冲结构，滚轮压力可微调，*大程度保护晶圆不受损伤；
QFN/DFN、基板产品、12英寸晶圆的撕膜请致电商讨。