公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路COB封装填充胶包封胶 发布时间：2024年05月17日
详细说明
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
公司产品信息
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
光电耦合芯片包封保护胶
光通信器件模块FPC软板保护胶
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
水表壳体密封CIPG密封胶
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
传感器连接线缆金属接头灌封胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
艾迪科高TG三官能环氧树脂EP-3950E EP-3950S
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
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手 机：13817204081
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