公司名称：青岛晨立电子有限公司
真空烧结炉--IGBT真空共晶炉 真空炉 发布时间：2024年05月29日
详细说明
IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于大批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。
设备技术指标:
1、使用温度：550℃
2、有效焊接面积：405*540mm
3、控制精度：±1℃
4、工艺气体：氮气+氢气+酸气
5、控温仪表：采用日本欧姆龙高精度温度控制仪
6、结构形式：卧式（方箱式），外壳喷涂计算机灰
7、设备供电：三相四线 AC380V/50HZ 45
设备技术指标:
1、使用温度：550℃
2、有效焊接面积：405*540mm
3、控制精度：±1℃
4、工艺气体：氮气+氢气+酸气
5、控温仪表：采用日本欧姆龙高精度温度控制仪
6、结构形式：卧式（方箱式），外壳喷涂计算机灰
7、设备供电：三相四线 AC380V/50HZ 45
青岛晨立电子有限公司
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