公司名称：深圳市托普科实业有限公司

SMT记住不是产品的名称，是一条生产线的简称。初次接触SMT的人，都会认为SMT是一种产品的名称。生产线工艺流程一般是：印刷-检测-贴装-检测-焊接-检测-维修-分板等过程。
SMT到底是有哪些设备组成的呢？
第一道工序是印刷，这时候出现的设备就是印刷机，和印刷机的一起使用的印刷材料是锡膏。印刷质量的好坏直接影响到后面的工序。印刷完成接下来就是下面一道工序。
机种名：NPM-W2
基板尺寸
单轨*1
整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
2个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
双轨*1
单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA
空压源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）
设备尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量：2470kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式
贴装*快速度：77000cph（0.047s/芯片）
IPC9850（1608）：59200cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式
贴装*快速度：64500cph（0.056s/芯片）
IPC9850（1608）：49500cph*6
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

贴装头：3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装*快速度：11000cph（0.33s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(对角152)×T30
元件供给 编带 编带宽：8～56/72/88/104mm
前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
杆状：前后交换台车规格：Max.14连
单式托盘规格：Max.10连
双式托盘规格：Max.7连
托盘：单式托盘规格：Max.20连
双式托盘规格：Max.40连

松下贴片机NPM-W2产品特点：

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