公司名称：深圳市托普科实业有限公司

SMT是什么，英文是Surface Mount Technology，中文翻译是表面贴装技术。SMT记住不是产品的名称，是一条生产线的简称。初次接触SMT的人，都会认为SMT是一种产品的名称。生产线的工艺流程一般是：印刷-检测-贴装-检测-焊接-检测-维修-分板等过程。SMT到底是有哪些设备组成的呢？
第一道工序是印刷，这时候出现的设备就是印刷机，和印刷机的一起使用的印刷材料是锡膏。印刷质量的好坏直接影响到后面的工序。印刷完成接下来就是下面一道工序。
种名：NPM-D3
基板尺寸（mm）*1
双轨式：L50×W50～L510×W300
单轨式：L50×W50～L510×W590
基板替换时间
双轨式：0ｓ**循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式：3.6s**选择短型规格传送带时
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4
重量：1680kg（只限主体：因选购件的构成而异。）

贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式
贴装*快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式
贴装*快速度：76000cph（0.047s/芯片）
IPC9850：57800cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）
元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装*快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装*快速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×