公司名称：东荣电子有限公司

用途
    主要供給高階IC使用如在ASIC等高功能晶片,主要使用於電腦的MPU或通信設備等裏面
    材料
    主體是疊層燒結氧化鋁陶瓷、銀焊接鐵·鎳·鈷合金等的Pin端子
    特徵
    通過陶瓷多層配線的結構形成細微的配線電路，對應電氣特性的多功能化，形成一體形成的內置電容；外部端子除了插座貼裝用以外也對應表面貼裝用的小節距、400pin以上外部端子的要求